エンベデッド ボードアレイを使用して、PCB基板を迅速、かつ費用対効果の高い方法で製造する

最高の品質を持つ製品を可能な限り効率的に、効果的に製造するというのは、すべての設計者が関心を持っていることです。基板を 製造するための最も費用対効果が高い方法は、基板のパネライズ（面付け）の方法で、長年にわたって標準の方法として使用されて きました。このホワイトペーパーでは、Altium Designer®のエンベデッド ボードアレイ機能を使用して、パネライズのプロセスを迅速 に行うための手引きを紹介します。 

はじめに

パネルレールを使用すると、コンポーネントと基板の端との間にクリアランスが確保できるため、製造上の利点があります。パネルは これらの端を使用してコンベヤー ラインに沿って移動され、これによって基板の両面にコンポーネントを配置できます。複数の基板 を1つのパネルに集約することでも、コストを削減できます。パネライズの例を図1に示します。 

全ての基板のケースには、最小PCBサイズが指定されています。多くの小さな基板を出荷時に処理、および保護するには、パネルを 使用して製造する方が安全です。BGAやQFNなど、リードを使用しない部品についてはX線検査が必要で、追加コストが必要になりま す。この追加コストは部品の数よりも基板の数に大きく影響されますが、パネライズによってこのコストを削減可能です。 

パネライズの概要 

適切なパネルを作成するのは、時間が必要で面倒な作業です。基板に変更を加える必要があるときはパネルを作り直す必要があり、 この作業は苦痛です。Altium Designerは、この問題を解決するためエンベデッド ボードアレイ機能を新たに搭載しました。Altium Designerでのパネライズは、ガーバー作成プロセスではありません。エンベデッド ボードアレイ機能は元のPCB基板と動的にリンクさ れるので、パネル上で基板のステップや繰り返しが可能なだけでなく、同じスタックアップを共有している複数のデザインを同じパネ ルに含めることもできます。リンクされている個々の基板のいずれかが変更された場合、単純な更新操作により、エンベデッド ボード アレイをリンクされている基板の最新データに合わせて更新できます。(※続きはPDFをダウンロードしてください)

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