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ホワイトペーパー

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ピン、パート、差動ペアスワップによる配線の簡素化 PCBデザインで部品を配置するとき、その配置のためにコネクションが互いに交差することは珍しくありません。コネクションの多少の交差は、他のレイヤーへのビアや、少し長い配線を使用して対処できますが、次の図に示すような多くの交差がある場合、配線は非常に難しく、時間を要するものとなります。多くの交差を含む、より複雑な配線の場合、PCB設計者は一般にデバイスピンやサブパートをスワップして、コネクションの交差数を減らします。ピンやパートスワップによりPCBでの交差は解消できますが、このような変更は回路図に反映させる必要があります。このホワイトペーパーでは、ピン、サブパート、差動ペアスワップによりコネクションの交差を減らして最適の配線を実現しながら、回路図とPCB間のデザインの同期を維持する方法について説明します。はじめにコンポーネントの最適な配置により、コネクションラインの交差を最小化するには、多くの作業が必要です。しかし、交差を完全に避けることは不可能です PDFをダウンロード

細心の配慮が必要な基板の領域はじめに現在、FPGAやマイクロプロセッサーなどの高度で多岐にわたるさまざまな半導体デバイスの格納には、一般的にボールグリッドアレイ(BGA)のデバイスパッケージが利用されています。チップ製造の技術的な進歩に足並みを揃えるため、埋め込み型設計向けのBGAパッケージはこの何年かで大きく進展しました。このパッケージは、標準的なBGAとマイクロBGAに分類できます。現在の技術では出口配線が原因となり、複数のI/O可用性に対する要求によって、経験の豊富なPCB設計者にさえ多くの課題がもたらされています。そのなかでも、製造の失敗といった問題を引き起こすことのない適切な出口配線を確保しなければなりません。パッドやビアのサイズ、I/Oピンの数、BGAのファンアウトに必要なレイヤーの数、トレース幅のスペースなど、適切なファンアウト配線を行うには、いくつかの応用が必要になります。また、基板のレイヤー数をいくつにするかという問題もありますが、これは簡単に決められるものではありません PDFをダウンロード

問題のあるPDNにおける10項目の兆候パワーインテグリティとは「DCパワーインテグリティー」という言葉をそのまま受け取ると、ごく単純なトピックのように思われます。実際は、プリント基板上の各コンポーネントに、必要に応じて必要な電力(電流および電圧)を確実に供給する必要があるだけです。しかし、それはほんの表面的なことです。新たな現実はもう少し複雑です。ピッチの細かいデバイスパッケージを扱う仕事を始めると、前述のデバイスの製造上の制約や電力要件が、ほとんど容認されないものです。全ての電源ピンに必要な電流を得ることが難しいばかりでなく、複数の電源電圧を扱うことになります。つまり、レイヤー数の多いPCBが必要である場合以外は、さまざまなスプリットプレーンを通じてデバイスへの電力を得る必要があります。そしてそこにトラブルが発生するのです。適切な電源分配ネットワーク(PDN)を計画し、設計する必要があります。多くの設計者にとって、PDNはPCB設計プロセスにおいて異質でやっかいな部分です。実際のPDN構築はかなり要求が厳しく PDFをダウンロード

レイヤースタックを間違えないようにする方法はじめに PCBの製造工程で最も犯しやすい間違いの1つは、層の順序の誤りです。確認しないままにしておくと、全工程が無駄になる場合があります。PCB実装工程を経た製品は、電気的導通の観点からは機能するかもしれません。電気的に導通していれば、電気的検査にも合格するかもしれません。しかし、プレーンや信号層の順序と層間の距離を最優先にしている設計では、最終的な実装段階で障害が発生します。正しい順序で積層し、後工程外観検査を行うために必要な情報を製造業者に確実に伝えるには、そうした情報を銅パターンとして直接設計に組み込んでおく必要があります。これらの銅パターンを設計に含めるのはPCB設計者の責任です。製造データ内に適切な銅パターンを設計しておけば、積層順序を間違える心配はほとんどなくなります。さらに、社内で品質保証検査を実施し、工場への投入が可能になった後、これらの銅パターンを使って最終実装検査を行うことができます。層の識別各層の銅箔にまず追加するパターンは PDFをダウンロード

データ管理とドキュメンテーションを設計に変えるための4つの課題はじめにデータ管理やドキュメンテーションについて考えるとき、結果やプロセスについて考えますか？データ管理もドキュメンテーションも、そのプロセスは、多くのエンジニアにとって苦労の種です。それらの利点は、設計を終えてはじめて明白になる場合もありますが、最後に設計データを製造部門に送るときに、仕事をずいぶん簡単にしてくれる場合があります。データ管理とドキュメンテーションを適切に実施すると、まとまり、追跡可能性、計測性、再現性が生まれます。どのコンポーネントが、各設計で使用されているか、また使用されている理由が分かれば、他のエンジニアは、あなたの設計意図から学ぶことができます。設計を見直す必要がある場合、問題の根本原因と複雑さを究明する際の障害が少なくなります。データ管理とドキュメンテーションは、設計知識を他のエンジニアに伝えるのに重要です。それでは、自身や他のエンジニアの成功のために、設計プロセスの間に何ができるでしょう？設計データ管理課題の軽減 Aberdeen Groupの調査によると PDFをダウンロード

Altium DesignerのActiveRoute - 複数層の配線 – インタラクティブ配線は、PCB設計プロセスで最も難題で退屈な作業です。経験のある設計者は、難題を楽しみ、解決します。未経験の設計者や、他の面に注力したい設計者は、これは困難になります。配線で難題なのは、配線する場所、ピン/ビアから避ける順番、配線の効率化、高速配線や製造に関する要件を満たす等の管理です。 PCB設計ツールAltium Designer®のActiveRouteは、ユーザが自動でコントロールするインタラクティブな配線方法で、短時間で高品質な配線を行えます。ActiveRouteの目的は、配線の難題や退屈さを減らしたり、生産性を向上させることです。複数層の配線インタラクティブ配線ツールであるActiveRouteの特徴は、複数層を同時に配線できることです。これは、設計者の計画通りに、素早く効率的な配線を行うために重要です。 ActiveRouteパネルで層を選択していない場合、デフォルトでアクティブ層のみ配線されます。しかし、 PDFをダウンロード

Safety Checker Overview Guide JP PDFをダウンロード

ウェアラブル機器の課題に対応するウェアラブル電子機器には「大ヒット商品」となる資格があることに、疑問の余地はありません。ウェアラブル機器の市場は2016年は300億ドルであると予測されており、2026年には1,500億ドルまで成長するでしょう。リジッドフレキシブル基板の技術が無いと、これらの機器のほとんどは、まったく設計できません。つまり、エンジニアやPCB設計者は、ウェアラブルと「折り畳み型」の世界で設計、テスト、製造の専門家になる必要があります。最も身近な製品は、おそらくスマートフォンとリンクしているスマートウォッチや、同じく手首に着用するフィットネストラッカーでしょう。しかし、これらの民生品の他に、ウェアラブル機器は、医療機器や軍事用途に大いに進出しています。今では、リジッドPCBを組み込むことがほとんど不可能なスマート衣服も現れつつあります。このホワイトペーパーでは、ウェアラブル機器のユニークな点は何か、また、フレキシブルやリジッドフレキシブル基板の設計に何が必要かについて考察します。 PDFをダウンロード

回路図の電気的ルールチェックはじめにこのホワイトペーパーは、PCB設計のプロセスにおいてあまりに重要視されていない機能について解説するものであり、最初から適切な方法で設計を進めるための情報が提供されています。多くの設計者や企業はPCBのレイアウトを正しく設計することに取り組んでおり、最近では周辺の機械に関する状況をリアルタイムでチェックしています。しかし、既に回路図にエラーが含まれる場合は、どうでしょう？通常、人による設計のレビューが行われますが、設計の複雑さが増し納期が短くなる中、ミスが入り込むことが、ますます普通になっています。プロ向けのPCB設計ツールのエレクトロニックルールチェック(ERC)機能は、回路図のミスを見つけ取り除くのに役立ちます。いくつかの基本ルール、および設計の基となる「文法」をチェックします。 ERC(電気的ルールチェック)はなぜ有効なのかこの質問に答えるのは非常に簡単です。つまり、設計を対象としたチェックを行うルールを設定するだけで問題が特定され PDFをダウンロード

リジッドフレキシブル設計の課題摘要リジッドフレキシブル基板テクノロジーには、重量と容積の削減や、耐久性と信頼性の向上の点で、非常に大きな利点があります。今日の小型軽量の消費者向け電子機器を実装する場合、リジッドフレキシブルテクノロジーは最良の方法です。ただし、リジッドフレキシブル基板設計を正しく行うには、多くの課題があります。このホワイトペーパーでは、リジッドフレキシブル設計のいくつかの主要な考慮事項について解説します。はじめにリジッドフレキシブル基板は、最初に軍事や航空宇宙業界で数10年前に使用されたテクノロジーで、長い実績があり、十分に理解されています。今日では、ウェアラブル、医療機器、モバイルワイヤレス機器など、現代的な小型のフォームファクター、高い耐久性、軽量の電子機器に理想的なソリューションとして認知されています。しかし多くのPCB設計者は、リジッドフレキシブル基板の設計を最初に行うとき、いくつかの課題に直面します。リジッドフレキシブルの製造と実装のコストはどの程度なのか？ PDFをダウンロード

ALTIUM DESIGNERを使って製造データ出力を単純化する三つの方法 PDFをダウンロード

The Challenge of Grounding - JP PDFをダウンロード

デザインリリースの管理と設計意図の伝達最近の技術的進歩の多くが通信分野にあったことは、疑うまでもありません。インターネット、携帯電話、衛星通信、Facebookなどはすべて、より簡単に情報伝達やコラボレーションを行えるようにするためのものです。ところが、このような技術が手中にあるにもかかわらず多くの企業はECAD データリリースの伝達に苦労しています。コラボレーションの相手が社内の仲間や他の部署であるか、外部ベンダーであるかにかかわらず、設計の意図、変更、リリースの情報伝達にはやはり難しい点があります。プロセスを管理する適切なプラットフォームがないと、設計の意図や状態をすべての関係者に知らせたり、コラボレーションしたり、フィードバック情報を要求したり、プロジェクトがライフサイクルのどの段階にあるのかを把握するのが困難です。現状では残念なことに、設計見直し会議を何度も開いたり、常にやり直しに迫られたり、プロジェクトが遅れたり、市場投入が間に合わなかったり、予算を超過したり、さらに悪い場合には現場で故障が発生し PDFをダウンロード

PCB設計に影響を及ぼすDFMの課題トップ10 はじめに PCBの設計者は、さまざまな要件を満たしながら期待に応えなければなりません。検討の対象となる領域は、電気、機能、機械に及びます。また、最高品質のPCBをできるだけ低コストで期日までに完成させる必要があります。こうした要件への対応にあたっては、DFM(製造を考慮した設計)も考慮に入れる必要があります。DFMはPCBの設計プロセスの重要な要素であり、適切に対応されていない場合は高い頻度で問題が発生します。PCB設計で遭遇し得るDFMの課題トップ10と、それらに対処するための代替案を見ていきましょう。 1. IPCベースのフットプリントの配置 PCBのコンポーネント向けの導体パッドは、確実に半田付けできるかどうかについて判断するための重要な要素です。IPCフットプリントの設計では、PCBのコンポーネントを後の製造の工程で誤りなく半田付けすることができます。 2. コンポーネントパッドの均一な接続 0402、0201、またはそれ以下のサイズのSMDコンポーネントについては PDFをダウンロード

設計データ管理パート1: コンポーネント管理概要タイムトゥマーケットがますます早まる現代において、エンジニアは新しい（または改良された）設計/製品の要件だけでなく、コンポーネントの供給可能性、価格、廃番を追跡するという煩雑な作業にも直面しています。本稿では、Altium Designer®のデータ管理法を使用してこれらの問題に対処する方法を説明します。コンポーネント管理古いプロジェクトを更新しなければならない場合、あなたならどうしますか。既存のテクノロジーを流用して、新しいプロジェクトを作成するのはどうでしょうか。どのコンポーネントがまだ利用可能で、どの新しいコンポーネントが初回受注分を製造するのに十分な在庫があるでしょうか。プロジェクトの設計に組み込むコンポーネントを探して、長時間インターネットを探し回っても、その結果は、極めて限られています。プロジェクトが相当進んだ段階になってから、主要コンポーネントの1つが品切れ、さらに悪いケースでは、廃番だと分かったことが何度ありますか PDFをダウンロード

Take Advantage of Infineon AURIX™ 2G With the Right Compiler-JP PDFをダウンロード

データ管理-弱点の評価プロジェクトは、開発が終了して製品をまもなく製造担当に引き渡す段階にあります。開発の観点では、設計、部品、モデル、BOM(部品表)、ドキュメントなど全てがリリースできる状態です。スケジュールおよび予算通りに設計が完了し、眠れない夜を過ごす日々も終わったところで、打ち上げをしようと呼びかける時期です。まもなく、起こり得る事態についていくつか質問を受け、これまでのプロジェクトの経緯を思い出しました。部品の供給元はフットプリントが適切な新しい部品を調達したか？製造担当に本当に最新バージョンのデザインが引き継がれているか？先日の設計レビューの後、BOMが更新されているか？社外のメカニカルチームが、必要な筐体の最終調整を行ったことを確認したか？そして突然、達成と喜びであったはずの瞬間が、思い描いていた最終的な休暇戦略を不確かなものにする瞬間に転じてしまうかもしれません。成功を祈るほかありません。開発後のストレス障害この開発後の段階における懸念は PDFをダウンロード