Comment augmenter le rendement et la qualité de la conception avec les teardrops ?

Si vous avez au moins un circuit imprimé à votre actif, vous avez sûrement été confronté à une multitude de problèmes imprévus à différents stades de développement. Durant le processus de fabrication, les problèmes découlent généralement de trous désalignés ou de ruptures de perçage indésirables. Même s'ils ne causent pas le rejet du circuit, ils peuvent entraîner des problèmes de séparation de piste avec le temps. Bien qu'ils soient si courants et semblent échapper de votre contrôle, quelles mesures pouvez-vous prendre pour vous préparer et prévenir l'apparition de ces problèmes dans vos conceptions ?

Problèmes d'alignement et d'enregistrement

Deux éléments peuvent poser problème lors du perçage de circuit imprimé : le trou est légèrement désaligné de sa position spécifiée ou l'enregistrement de perçage est légèrement décalé. En outre, les couches peuvent être légèrement décalées pendant le laminage, ce qui entraîne le désalignement des pastilles non apparentes.

En plus des problèmes potentiels de perçage, le stress mécanique peut impacter une conception de circuit imprimé, surtout s'il s'agit d'une conception à substrat flex-rigide. L'intégrité des connexions de cuivre dans une conception flexible peut être détériorée dans le temps.

Les contraintes mécaniques et thermiques supplémentaires prévues dans une conception flex-rigide peuvent (et vont) augmenter le nombre d'itérations du produit si des mesures ne sont pas prises pour y remédier. Il est important de prendre en compte les contraintes thermiques et de flexion subies par une connexion de cuivre dans un circuit flexible lors du processus de conception.  Si ces problèmes ne sont pas résolus ou que la conception de la carte de circuit imprimé n'en tient pas compte, ils peuvent diminuer le rendement de la production.

Utilisation des teardrops pour améliorer la qualité et le rendement du circuit imprimé

L'utilisation des teardrops dans votre prochaine conception est une étape importante vers la conception pour la production. Elles assurent une meilleure fiabilité d'enregistrement de perçage et améliorent la prise en charge du cuivre autour du trou percé. Les teardrops sont faciles à utiliser dans Altium^® Designer pour établir des connexions piste à pastille, piste à via et piste à piste plus robustes en un clic de souris.

La boîte de dialogue Teardrop dans Altium Designer permet une création rapide et facile

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