Comment résoudre les problèmes de conception avant qu'il ne soit trop tard
Quelles mesures prenez-vous pour vous assurer que les tests de qualité de vos PCB sont réussis et que vous n'avez jamais à vous soucier des problèmes en post-production ? La clé réside dans l'automatisation de l'analyse. Poursuivez votre lecture pour en savoir plus.
"J'ai lancé PDN Analyzer™ sur une carte actuellement en cours de fabrication et j'ai déjà repéré une erreur que j'avais faite. J'avais une empreinte de pas parsemée de vias et j'avais oublié de les rendre borgnes et ils dévoraient mon rabot électrique. C'est un outil très utile pour identifier ces problèmes avant même que je puisse commencer la fabrication."
Ingénieur RF - Entrepreneur du gouvernement
On a chacun le même cauchemar, on se réveille et on apprend que son produit nouvellement lancé doit être freiné sur le terrain à cause d'une erreur coûteuse. Ou pire encore, ce produit que vous avez passé des heures à concevoir doit être rappelé.
Ces situations peuvent avoir un effet d'entraînement négatif sur l'ensemble de votre entreprise. Et à une époque où le consommateur s'exprime, vous pourriez même vous retrouver avec un hashtag rempli de haine aux yeux du reste du monde. En pensant à ce scénario, vous vous demandez s'il y a quelque chose qui peut être fait pour réduire l'impact des erreurs sur le terrain, ou s'il s'agit simplement de la nature de l'ingénierie lorsque la chance n'est pas de votre côté ?
La voie traditionnelle vers les catastrophes sur le terrain
Vous venez de recevoir les résultats finaux des tests accélérés de durée de vie de votre carte, et tout semble bon et prêt pour la production. La supposition derrière ce processus d'essai de durée de vie est assez simple: si vos prototypes équivalents à la production passent la phase d'essai de qualité, alors vous êtes sûr d'avoir un PCB fiable, non ? Faux.
La vérité est qu'il est impossible de tester le stress prolongé que votre PCB subira sur le terrain dans une variété de conditions et de cas d'utilisation. Les produits que nous concevons aujourd'hui ont une dissipation de puissance IC accrue, principalement due à la densité et à la vitesse. Et lorsque vous combinez ce besoin d'augmentation de densité et de vitesse avec une demande de puissance réduite, votre réseau de distribution d'énergie () devient un labyrinthe complexe de rails de tension fournissant des tensions plus basses avec des vitesses de courant croissantes.
Lorsque vous lancez ce mélange de haute densité de courant, vous risquez de vous retrouver avec :
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Un délaminage et une fusion des PCB à partir des points de pincement.
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Une augmentation de la résistance du cuivre à la chaleur, entraînant une baisse des tensions.
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Des défis de plus en plus complexe quant à la gestion de l'énergie en raison de la contribution de la chaleur.
Naviguer dans ce labyrinthe complexe avec une densité et une vitesse de carte accrues et une consommation d'énergie réduite n'est pas une tâche facile. Alors, que devez-vous faire pour vous assurer d'avoir fourni suffisamment de métal sur votre carte sans vous fier à des règles empiriques conservatrices et à des simulations de prototypes limitées ?
Comprendre les changements avant la production, non pas après
La clé pour résoudre les défaillances sur le terrain commence au processus de conception lui-même, et non après. Si vous pouviez simplement avoir un regard sur la durée de conception tout en faisant les changements nécessaires au même moment, alors la production devient une référence finale, et non une ligne d'arrivée en mouvement constant.
Avec ***, ce processus est tout à fait possible. Dans Altium Designer®, vous pouvez résoudre les problèmes au fur et à mesure qu'ils surviennent dans le processus de configuration de votre carte, et non après. Et avec la familiarité de votre espace de travail de conception existant, commencer l'analyse ne prend que quelques minutes, et non des heures ou des jours.
