Применение blind, buried, microVia отверстий и back drills в Altium Designer
В рамках вебинара разработчик может познакомиться с процессом создания и особенностями применения blind, buried, microVia отверстий. Кроме того, рассмотрен вопрос настройки и использования обратного высверливания переходных отверстий (Back Drilling) в программе Altium Designer.
План вебинара:
- Какие типы переходных отверстий применяются в печатных платах? Что такое HDI?
- Причины применения blind, buried и microVia отверстий
- Технологии создания blind, buried и microVia отверстий
- Технология обратного высверливания back drilling и причины ее применения
- Создание переходных отверстий в Altium Designer
- Добавление новых типов переходных отверстий в LSM
- Задание начального и конечного слоев перехода
- Задание размеров для blind, buried и microVia отверстий
- Размещение переходных отверстий при трассировке
- Особенности формирования выходной документации на микропереходы
- Создание обратного высверливания в Altium Designer
- Добавление back drills в LSM
- Настройка правил проектирования для back drills
- Выходные файлы для back drills