Preparación de la documentación para la fabricación de circuitos impresos: ¿Quién necesita qué?

Es un error muy común que los diseñadores principiantes de placas  (e incluso algunos experimentados) simplemente presionen los "botones" o los "comandos" del menú en el software para generar datos de fabricación y ensamblaje. Sin embargo, hay configuraciones que deben hacerse antes de que puedas usar esos botones y comandos. (Comandos Altium Designer^® resaltados en ROJO a continuación).

Si bien hay muchas formas de desarrollar documentación para una placa, es importante darse cuenta de la necesidad de proporcionar información separada para cada proceso de fabricación de circuitos impresos. Los datos que el fabricante necesita para producir su placa son diferentes de los que necesita el ensamblador. Entonces, primero, definamos qué tipo de datos realmente necesita cada uno de estos fabricantes. Ten en cuenta que la configuración de los datos debe realizarse en el paquete de diseño, incluso si creas un archivo ODB ++ O utilizas las salidas IPC-2581. Recuerda - GIGO. (Si Metes Basura, Sacas Basura)

El fabricante necesita saber los siguientes detalles

Estos se presentan en un DIBUJO DE FABRICACIÓN y se acompañan de un conjunto de archivos de procesamiento. El DIBUJO DE FABRICACIÓN se puede hacer usando Draftsman^® y los archivos de procesamiento se pueden configurar en Outjob. Todos estos se pueden COMPRIMIR en un solo paquete para el fabricante. (Una búsqueda rápida en AltiumLive te dará muchas opciones para obtener detalles sobre el uso de estos comandos).

Tamaño de la placa y ubicación de las características

Esto incluye definir un ORIGEN (punto 0,0) donde todas las dimensiones se pueden medir y verificar. Los archivos de NC Drill NO hacen esto por ti. Tampoco crear un archivo de ruta NC (aunque estos pueden ser muy útiles para el fabricante).

• Dimensiones para los límites generales

• Dimensiones para recortes y muescas

• Dimensión para el espesor total de la placa

• Uso de metodologías de tolerancia GDT.

Agujeros y Ranuras

Esto se muestra mejor con una Tabla de Perforación y se produce con un Archivo de Perforación NC. (Verifica los tamaños de los orificios con Paneles/PCB/Editor de Tamaños de Orificios).

• Número de diferentes tamaños de orificios. Estos deben estar en incrementos de 2 mils (0.05 mm) para obtener resultados consistentes y rentables.

• Definiciones para Plateado, No-Plateado y profundidad (ciego, enterrado y perforado).

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^{Figura 1. Vista de dibujo de perforación para la fabricación de circuitos impresos}

Número y definición de Capas

Esto incluye un GERBER para cada capa de proceso: cobre, baño de oro (si está presente), máscara de soldadura y serigrafía. (La configuración debe hacerse en la Pila de Capas).

• Muestra una pila de capas y define dónde están la señal y las capas planas. Numera las capas de cobre para evitar confusiones. Asigna un nombre a las capas de máscara de soldadura y serigrafía superior e inferior y cualquier otra capa de proceso aditiva.

• El grosor y el material pueden ser genéricos o específicos según sus necesidades.

• Algunas compañías también muestran una vista de cada capa de cobre.

  • Esto no es realmente necesario, pero puede ayudar a identificar rápidamente la naturaleza "positiva o negativa" del archivo GERBER. Muchos programas producirán capas "PLANE" como imagen "positiva" o "negativa".

  • También puede ser una referencia rápida para el diseñador o el equipo de diseño asegurarse de que todas las características esperadas se hayan definido correctamente en cada capa.

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^{Figura 2.  Pila de capas para el montaje de circuitos impresos}